چه چیزی یک PCB عالی را می سازد؟ این فقط در مورد مس نیست.

هنگامی که من یک برد مدار چاپی را ارزیابی می کنم، ضخامت مس یکی از اولین جزئیاتی است که بررسی می کنم. تمام ماجرا نیست. یک تخته می‌تواند از مس ضخیم استفاده کند و به دلیل برنامه‌ریزی ضعیف لایه، انتخاب مواد ضعیف، سوراخ‌کاری ناهموار، آبکاری ناپایدار، یا طرحی که با محیط کار مطابقت ندارد، همچنان شکست می‌خورد. من دیده ام که تیم ها روی وزن مس تمرکز می کنند در حالی که از گرما، از دست دادن سیگنال، رطوبت و نیازهای مونتاژ چشم پوشی می کنند. این جزئیات از دست رفته می تواند منجر به شکست در میدان، آزمایش اضافی و طراحی مجدد پرهزینه شود. یک PCB خوب با تطابق واضح بین برد و استفاده از آن شروع می شود. 1. متریال پایه مناسب را انتخاب کنید لمینت بیشتر از ظاهر تخته تاثیر می گذارد. بر مقاومت حرارتی، عملکرد سیگنال، رفتار رطوبت و پایداری طولانی مدت تأثیر می گذارد. برای یک برد کنترل ساده، یک ماده استاندارد FR-4 ممکن است نیازهای طراحی را برآورده کند. یک برد ارتباطی با سرعت بالا ممکن است به کنترل دقیق تری ضخامت دی الکتریک و از دست دادن سیگنال نیاز داشته باشد. بردی که در نزدیکی موتور، منبع تغذیه یا دستگاه در فضای باز استفاده می شود ممکن است به مقاومت بهتری در برابر گرما و رطوبت نیاز داشته باشد. من مطالب را تنها با نام انتخاب نمی کنم. بررسی می‌کنم: - دمای کارکرد - سرعت سیگنال - تعداد لایه‌ها - ضخامت دی‌الکتریک مورد نیاز - قرار گرفتن در معرض رطوبت - استرس مکانیکی - نیاز به مونتاژ بدون سرب ماده‌ای که در یک دستگاه کوچک داخلی به خوبی کار می‌کند ممکن است برای ماژول برق یا کنترل‌کننده فضای باز مناسب نباشد. 2. قبل از مسیریابی، استک آپ لایه را برنامه ریزی کنید stackup نحوه تعامل نیرو، زمین و سیگنال ها را کنترل می کند. همچنین بر امپدانس، نویز الکترومغناطیسی و هزینه ساخت تأثیر می گذارد. وقتی یک PCB چند لایه را بررسی می‌کنم، به دنبال یک مسیر بازگشت روشن برای سیگنال‌های پرسرعت می‌گردم. یک لایه سیگنال که در نزدیکی یک صفحه زمین پایدار قرار می گیرد اغلب بهتر از لایه ای است که با فاصله زیادی از صفحه مرجع خود جدا شده است. هواپیماهای قدرت نیز به جایگیری معقول نیاز دارند، بنابراین جریان از مسیرهای باریک یا شلوغ عبور نمی کند. یک stackup عملی باید به این سؤالات پاسخ دهد: - هر سیگنال پرسرعت کجا برمی گردد؟ - کدام لایه ها حامل نیرو هستند؟ - آیا سیگنال های حساس از مدارهای نویز جدا می شوند؟ - آیا فاصله لایه ها امپدانس هدف را پشتیبانی می کند؟ - آیا کارخانه می تواند stackup را با کنترل فرآیند معمولی بسازد؟ یک طراحی ممکن است روی صفحه نمایش تمیز به نظر برسد و در صورت عدم بررسی زودهنگام انباشته شدن، همچنان مشکلات سیگنال ایجاد کند. 3. وزن مس را با جریان و گرما تطبیق دهید ضخامت مس زمانی مهم است که تخته جریان بالایی را حمل می کند یا گرما را پخش می کند. همچنین بر عرض ردیابی، فاصله، حکاکی، سوراخ کاری و هزینه تخته تمام شده تأثیر می گذارد. من عرض ردیابی را از جریان، افزایش دما و فضای موجود محاسبه می‌کنم به جای اینکه مقدار مس را براساس عادت انتخاب کنم. یک مسیر با جریان بالا ممکن است به ردهای گسترده‌تر، ریزش‌های مسی، گذرگاه‌های حرارتی یا آرایش لایه‌های متفاوت نیاز داشته باشد. اگر گرما جایی برای رفتن نداشته باشد، مس ضخیم به تنهایی ممکن است مشکل گرما را حل نکند. برای خطوط سیگنال با جریان پایین، مس سنگین تر می تواند محدودیت های مسیریابی را بدون ارائه یک مزیت واضح ایجاد کند. در طراحی باید از مس کافی برای بار الکتریکی و حرارتی استفاده شود و کارخانه بتواند ابعاد مورد نیاز را نگه دارد. 4. بررسی vias، سوراخ ها، و آبکاری ** A via یک ویژگی کوچک با نقش بزرگ است. اندازه سوراخ، اندازه پد، نسبت ابعاد و ضخامت آبکاری آن می تواند بر عمر تخته تأثیر بگذارد. سوراخ های عمیق با قطر باریک می تواند به سختی به طور یکنواخت روکش شود. آبکاری ضعیف در داخل بشکه می تواند منجر به یک مدار باز پس از چرخه حرارتی شود. سوراخ های پرس مناسب نسبت به بسیاری از سوراخ های همه منظوره به کنترل دقیق تری نیاز دارند. میکروویاها به تجربه فرآیند و قوانین طراحی دقیق نیاز دارند. از سازنده می‌خواهم این موارد را بررسی کند: - حداقل اندازه سوراخ تمام شده - تحمل سوراخ - نسبت ابعاد - محدوده آبکاری مس - از طریق نوع - فاصله مته به مس - نیازهای چرخه حرارتی این جزئیات به راحتی در طول طرح نادیده گرفته می‌شوند. آنها قبل از انتشار داده های ساخت مستحق توجه هستند. **5. امپدانس و کیفیت سیگنال را کنترل کنید سیگنال های سریع به هندسه، مواد، فاصله لایه ها و سطوح مرجع پاسخ می دهند. عرض ردیابی تنها یک بخش از محاسبه است. برای یک برد امپدانس کنترل‌شده، من مقدار هدف را ارائه می‌دهم و از سازنده می‌خواهم که stackup را تأیید کند. یک تغییر کوچک در ضخامت دی الکتریک می تواند نتیجه را تغییر دهد. کارخانه ممکن است پس از بررسی مواد واقعی و محدودیت های فرآیند، عرض ردیابی را تنظیم کند. من همچنین انتقال کانکتور، vias، تغییرات شدید مسیریابی و شکاف های صفحه را بررسی می کنم. یک طراحی ردیابی قوی همچنان می تواند عملکرد خود را در یک انتقال برنامه ریزی شده ضعیف از دست بدهد. 6. ماسک لحیم کاری و پوشش سطح را بررسی کنید ماسک لحیم کاری از مس محافظت می کند و بر روی مونتاژ اثر می گذارد. فاصله، ثبت و ضخامت آن باید با طراحی پد مطابقت داشته باشد. پرداخت سطح بر لحیم کاری، ذخیره سازی، استفاده از تماس و هزینه تأثیر می گذارد. HASL، HASL بدون سرب، ENIG، OSP، و سایر پرداخت ها نیازهای متفاوتی را برآورده می کنند. من بر اساس گام جزء، عملکرد تماس، فرآیند مونتاژ و شرایط ذخیره سازی مورد انتظار انتخاب می کنم. یک جزء ریز ممکن است به سطح صاف تری نیاز داشته باشد. یک منطقه تماس ممکن است نیاز به یک پوشش مناسب برای جفت گیری مکرر داشته باشد. انتخاب درست به استفاده هیئت مدیره بستگی دارد، نه به ترجیح عمومی. 7. از بازرسی به عنوان بخشی از فرآیند طراحی استفاده کنید بازرسی نباید تنها پس از ظاهر شدن یک شکست آغاز شود. من از بازخورد ساختگی برای بهبود نسخه بعدی استفاده می کنم. بررسی‌های مفید ممکن است شامل موارد زیر باشد: - بازرسی خودکار نوری - آزمایش الکتریکی - بررسی مقطع - آزمایش امپدانس - بررسی لحیم‌پذیری - بازرسی ابعادی - تست تنش حرارتی تیم محصولی که زمانی با آن کار کردم پس از مشاهده خرابی‌های متناوب روی عرض ردیابی تمرکز کردم. بررسی بعدی نشان داد که مسئله اصلی ضخامت مس نیست. چندین ویاس به لبه برد نزدیک بودند و تنش مکانیکی مکرر بر اتصال تأثیر می گذاشت. حرکت vias به داخل و اضافه کردن پشتیبانی بهتر مشکل را در چرخه آزمایش بعدی حل کرد. این نوع نتیجه رایج است: علامت قابل مشاهده همیشه منشأ عیب نیست. 8. اطلاعات کامل تولید را به اشتراک بگذارید یک کارخانه فقط می تواند آنچه را که فایل طراحی توضیح می دهد کنترل کند. زمانی که برد به کنترل دقیق تری نیاز دارد، بیشتر از فایل های Gerber ارائه می کنم. یک بسته کامل ممکن است شامل موارد زیر باشد: - نقشه پشته‌ای - نیاز مواد - وزن مس - پرداخت سطح - جدول سوراخ - اهداف امپدانس - یادداشت‌های ساخت - جزئیات ماسک لحیم کاری - الزامات آزمایش - تعویض‌های تایید شده، در صورت مجاز، از تامین‌کننده نیز می‌خواهم هر ویژگی را که نزدیک به محدودیت فرآیند است شناسایی کند. ارتباط باز در این مرحله می تواند از تغییرات قابل اجتناب پس از شروع تولید جلوگیری کند. مس بخش کلیدی عملکرد PCB باقی می ماند، اما کیفیت برد از رابطه بین مواد، طرح، ساخت، مونتاژ و آزمایش ناشی می شود. وقتی یک PCB را بررسی می‌کنم، فقط نمی‌پرسم: "چقدر مس دارد؟" من می‌پرسم که آیا طراحی کامل می‌تواند جریان را حمل کند، گرما را کنترل کند، از سیگنال‌ها محافظت کند، از مونتاژ زنده بماند و همانطور که انتظار می‌رود عمل کند. این دید گسترده تر منجر به تصمیمات طراحی بهتر و شگفتی های کمتر در طول تولید می شود.

یک PCB قابل اعتماد مدت ها قبل از حکاکی مس شروع می شود. وقتی بردی را بررسی می‌کنم که در طول آزمایش شکست خورده است، الگوی مس به ندرت تنها مشکل است. علت اصلی ممکن است ناشی از نیاز نامشخص، چیدمان ضعیف، برنامه ریزی حرارتی ضعیف، مواد نامناسب، یا شکاف بین طراحی و ساخت باشد. من دیده ام که تیم ها بر روی عرض ردیابی و پرداخت سطح تمرکز می کنند و در عین حال از شرایطی که تخته در آن کار می کند چشم پوشی می کنند. یک برد کنترلی که در یک کارخانه استفاده می شود، یک برد سنسور که در فضای باز قرار می گیرد و یک دستگاه مصرف کننده جمع و جور ممکن است همگی از ردپای مس استفاده کنند، اما نیازهای طراحی آنها بسیار متفاوت است. کار خوب PCB با مشاهده کامل محصول آغاز می شود. ** با شرایط کاری شروع کنید ** ابتدا باید بفهمم که تخته چگونه استفاده می شود. سوالات کلیدی عبارتند از: - برد چه ولتاژ و جریانی را تحمل می کند؟ - اجزاء چقدر حرارت تولید خواهند کرد؟ - آیا تخته با لرزش، رطوبت، گرد و غبار یا تغییرات دما مواجه خواهد شد؟ - چقدر فضا برای PCB و کانکتورهای آن وجود دارد؟ - مدت خدمت مورد انتظار چقدر است؟ - آیا برد به امپدانس کنترل شده یا عایق خاصی نیاز دارد؟ یک برد برای یک سنسور کم مصرف ممکن است نیاز به محافظت دقیق در برابر رطوبت و سر و صدا داشته باشد. یک کنترل کننده موتور ممکن است به مسیرهای قدرت گسترده، پشتیبانی حرارتی قوی و فاصله کافی در اطراف مناطق با ولتاژ بالا نیاز داشته باشد. استفاده از رویکرد طراحی یکسان برای هر دو تخته می تواند مشکلات قابل اجتناب ایجاد کند. مواد را بر اساس کاربرد انتخاب کنید FR-4 برای بسیاری از محصولات الکترونیکی مناسب است، اما هر پروژه ای به همان درجه، ضخامت یا وزن مس نیاز ندارد. انتخاب مواد بر: - مقاومت حرارتی - استحکام مکانیکی - عملکرد سیگنال - فاصله لایه ها - وزن - هزینه - پایداری طولانی مدت برای طراحی با سرعت بالا، خواص دی الکتریک ماده می تواند بر کاهش سیگنال و کنترل امپدانس تاثیر بگذارد. برای برد برق، ضخامت مس و انتقال حرارت ممکن است تاثیر بیشتری داشته باشد. یک محصول انعطاف پذیر ممکن است به پلی آمید یا مواد انعطاف پذیر دیگری به جای ورقه ورقه سفت و سخت استاندارد نیاز داشته باشد. من ترجیح می دهم پس از بررسی نیازهای الکتریکی، مکانیکی و تولید با هم مواد را انتخاب کنم. این رویکرد به جلوگیری از یک اشتباه رایج کمک می کند: انتخاب یک ماده فقط به این دلیل که آشنا به نظر می رسد یا قیمت اولیه پایین تری دارد. قبل از مسیریابی، استک آپ را برنامه ریزی کنید استک آپ ساختار یک PCB چند لایه را تشکیل می دهد. بر مسیرهای برگشت سیگنال، توزیع توان، جریان گرما و تحمل تولید تأثیر می گذارد. یک طرح عملی استک آپ باید این موارد را در نظر بگیرد: - قرار دادن لایه سیگنال - تداوم صفحه زمین - محل لایه قدرت - ضخامت هسته و پیش آغشته - وزن مس - نیازهای امپدانس کنترل شده - از طریق ساختار - ضخامت تخته اگر یک سیگنال پرسرعت از صفحه مرجع تقسیم شده عبور کند، مسیر برگشت آن ممکن است طولانی تر و پر سر و صداتر شود. اگر لایه های برق و زمین بدون فکر کافی قرار داده شوند، برد ممکن است صدای ناخواسته ای را در طول آزمایش نشان دهد. من با استک آپ به عنوان بخشی از طراحی مدار رفتار می کنم، نه به عنوان جزئیات تولید اضافه شده در پایان. طراحی برای ساخت PCB می تواند یک بررسی طراحی را پشت سر بگذارد و همچنان مشکلاتی را در خط تولید ایجاد کند. بازنگری تولید باید شامل موارد زیر باشد: - حداقل رد و فضا - اندازه پد و سوراخ - تحمل مته - حلقه حلقوی - فاصله ماسک لحیم کاری - تعادل مسی - طرح پانل - فاصله لبه - پایان سطح - دسترسی به مونتاژ به عنوان مثال، یک حلقه حلقوی بسیار کوچک ممکن است در نرم افزار قابل قبول به نظر برسد اما حاشیه کمتری در حین سوراخکاری و آبکاری باقی می گذارد. چیدمان متراکم اجزا نیز ممکن است بازرسی یا کار مجدد را دشوارتر کند. برای من مفید است که سازنده را قبل از قفل شدن طرح، درگیر کنم. یک بررسی کوتاه در این مرحله می تواند خطراتی را نشان دهد که تصحیح آنها پس از ابزارسازی یا تولید نمونه هزینه بر است. به مسیرهای حرارتی فضای کافی بدهید مشکلات گرمایی اغلب با تصمیمات چیدمان شروع می شود. اجزای برق، پردازنده ها، LED ها و مدارهای شارژ ممکن است به مناطق مسی، ورودی های حرارتی، سینک های حرارتی یا فضای جریان هوا نیاز داشته باشند. یک پد حرارتی زیر دستگاه نیاز به یک الگوی مناسب و یک اتصال واضح به لایه پخش کننده حرارت دارد. یک مثال از یک برد درایور LED جمع و جور می آید. اولین نمونه در طول یک آزمایش نیمکت کوتاه کار کرد، اما دمای راننده در طول عملیات طولانی افزایش یافت. موضوع یک قطعه آسیب دیده نبود. سطح مسی زیر دستگاه خیلی کوچک بود و محفظه جریان هوا را محدود می کرد. یک طرح اصلاح شده یک منطقه مسی بزرگتر اضافه کرد و مسیر حرارتی را بهبود بخشید. این تغییر به جای فقط علائم قابل مشاهده، به شرایط عملیاتی می پردازد. کنترل سیگنال ها به همان دقت قدرت کیفیت سیگنال به بیش از عرض ردیابی بستگی دارد. سیگنال‌های پرسرعت و حساس ممکن است به موارد زیر نیاز داشته باشند: - امپدانس کنترل‌شده - مسیرهای مسیریابی کوتاه‌تر - مسیرهای برگشت پاک‌تر - فاصله مناسب - ورودی‌های غیرضروری کمتر - کوپلینگ کمتر در نزدیکی مدارهای پر سر و صدا - محل اتصال مناسب. من همچنین خطوط ساعت، جفت‌های دیفرانسیل، و سیگنال‌های ریست را با در نظر گرفتن مسیر برگشت آنها بررسی می‌کنم. یک چیدمان منظم همیشه یک چیدمان آرام نیست. رفتار الکتریکی باید ترتیب را هدایت کند. تست طراحی در طراحی وقتی PCB دارای نقاط دسترسی مناسب باشد، آزمایش آسان تر می شود. ویژگی‌های مفید ممکن است شامل موارد زیر باشد: - بالشتک‌های تست - کانکتورهای برنامه‌نویسی - نقاط زمینی - حلقه‌های اندازه‌گیری - نشانه‌های ثابت - پاک کردن برچسب‌های مرجع - نقاط ورودی برق جداگانه این جزئیات در طول توسعه، مونتاژ، تعمیر و بررسی‌های کیفیت کمک می‌کنند. آنها همچنین می توانند سردرگمی را در صورت وجود چندین تجدید نظر در هیئت مدیره کاهش دهند. توصیه می کنم نمونه اولیه را تحت بار، دما، ارتعاش و زمان کار مورد انتظار بررسی کنید. یک تست روشن کردن کوتاه می‌تواند عملکرد اصلی را تأیید کند، اما نمی‌تواند هر مشکلی را که پس از ساعت‌ها استفاده ظاهر می‌شود نشان دهد. قوی‌ترین پروژه‌های PCB انتخاب مواد، چیدمان، ساخت، مونتاژ و آزمایش را از ابتدا به یکدیگر متصل می‌کنند. مس حامل جریان است، اما تصمیمات پیرامون نحوه عملکرد برد را شکل می دهد. وقتی یک PCB جدید را بررسی می‌کنم، بیشتر از اینکه آیا ردیابی‌ها متصل هستند، می‌پرسم. من می‌پرسم که آیا تخته با محیط خود مطابقت دارد، آیا می‌توان آن را با تلورانس‌های پایدار ساخت، آیا گرما مسیر روشنی دارد، و آیا تیم طراحی می‌تواند آن را با اطمینان آزمایش و نگهداری کند؟ این نمای گسترده‌تر جایی است که طراحی PCB قابل اعتماد آغاز می‌شود.

یک PCB با کیفیت بالا تنها با ظاهر تعریف نمی شود. یک برد ممکن است تمیز به نظر برسد و به دلیل انتخاب نامناسب مواد، کنترل حرارتی ضعیف، تحمل نامشخص یا طراحی که ساخت آن دشوار است، همچنان خراب شود. وقتی یک پروژه PCB را بررسی می کنم، فراتر از الگوی مسی نگاه می کنم. من می پرسم که برد در هنگام مونتاژ، آزمایش، عملکرد روزانه و استفاده طولانی مدت چگونه عمل می کند. این نمای وسیع‌تر اغلب جزئیاتی را نشان می‌دهد که ثابت یا مشکل‌ساز PCB را تعیین می‌کند. ### انتخاب مواد پایه را تعیین می کند. ورقه ورقه بر عملکرد سیگنال، انتقال حرارت، استحکام مکانیکی و هزینه تولید تأثیر می گذارد. یک ماده استاندارد FR-4 می تواند برای بسیاری از بردهای کنترل، دستگاه های مصرف کننده و محصولات صنعتی مناسب باشد. یک طراحی با سرعت بالا ممکن است به ماده ای با ثابت دی الکتریک کنترل شده و تلفات سیگنال کمتر نیاز داشته باشد. تخته پاور ممکن است به عملکرد حرارتی قوی تری نیاز داشته باشد. من یک بار یک برد کنترل موتور کوچک را بررسی کردم که از یک ماده معمولی بدون بررسی محدوده دمایی آن استفاده می کرد. مدار در طول آزمایش روی میز کار می کرد، با این حال برد پس از کار طولانی در نزدیکی منبع گرما ناپایدار شد. موضوع شماتیک نبود. انتخاب مواد با شرایط کاری مطابقت نداشت. بررسی مواد مفید باید شامل موارد زیر باشد: - دمای عملیاتی - خواص دی الکتریک - ضخامت مس - ضخامت تخته - مقاومت در برابر رطوبت - الزامات مکانیکی - محیط مورد انتظار خدمات کمترین هزینه مواد همیشه کمترین هزینه پروژه را ایجاد نمی کند. ماده ای که خرابی های میدانی را کاهش می دهد می تواند از طریق تعمیرات کمتر و کار مجدد کمتر از بودجه محافظت کند. ### Layer Stackup رفتار سیگنال را کنترل می کند یک PCB stackup چیزی بیش از فهرستی از لایه های مسی است. مسیر بین سیگنال ها و صفحات مرجع را کنترل می کند. ردیابی با سرعت بالا به یک صفحه مرجع پایدار نیاز دارد. مسیرهای برق نیاز به عرض مسی و ظرفیت جریان مناسب دارند. سیگنال های آنالوگ حساس به فاصله کافی از مناطق سوئیچینگ پر سر و صدا نیاز دارند. من ترجیح می دهم قبل از شروع مسیریابی، stackup را تعریف کنم. این به تیم طراحی ساختار واضحی برای موارد زیر می دهد: - لایه های سیگنال - سطوح زمین - صفحات قدرت - ضخامت دی الکتریک - امپدانس کنترل شده - از طریق انتقال هنگامی که استک آپ در اواخر طراحی تغییر می کند، امپدانس ردیابی نیز می تواند تغییر کند. یک برد ممکن است یک تست تداوم اولیه را پشت سر بگذارد اما همچنان خطاهای ارتباطی را با نرخ داده بالاتر نشان دهد. برای سیگنال های USB، اترنت، LVDS، RF و سایر سیگنال های سریع، سازنده باید امپدانس هدف و تلورانس مربوطه را دریافت کند. فایل طراحی نباید این جزئیات را برای حدس و گمان باز بگذارد. ### پهنای ردیابی و فاصله نیاز به نمای ساخت یک PCB را می توان با موفقیت روی صفحه نمایش داد و همچنان مشکلات تولید ایجاد کرد. ردپای بسیار باریک، فاصله تنگ، حلقه‌های حلقوی کوچک و میدان‌های متراکم می‌تواند خطر مدارهای باز، اتصالات کوتاه یا بازده ضعیف را افزایش دهد. قبل از قفل شدن طرح، قابلیت طراحی سازنده را بررسی می کنم. بررسی باید شامل موارد زیر باشد: - حداقل عرض ردیابی - حداقل فاصله - وزن مس - قطر از طریق - تحمل سوراخ - حلقه حلقوی - فاصله ماسک لحیم کاری - فاصله صفحه ابریشم یک مثال عملی یک برد سنسور فشرده با اجزای ریز گام است. طرح اصلی علامت‌های صفحه ابریشمی را روی چندین پد قرار می‌داد. تخته هنوز هم قابل تولید بود، اما علامت گذاری ها وضوح بازرسی را کاهش داد و کار مونتاژ اضافی را ایجاد کرد. جابجایی برچسب های مرجع بدون تغییر مدار مشکل را حل کرد. طراحی خوب PCB فضای کافی برای ساخت، بازرسی و تعمیر باقی می گذارد. ### مسیرهای حرارتی از پایداری برد محافظت می‌کنند گرما در یک جزء باقی نمی‌ماند. از طریق مس، ویاس، پدها، هواپیماها و قطعات مجاور حرکت می کند. یک ترانزیستور قدرت ممکن است به مساحت مسی بزرگتری نیاز داشته باشد. یک پد حرارتی ممکن است به یک آرایه از طریق via نیاز داشته باشد. مسیرهای با جریان بالا ممکن است به ردپای وسیع تری یا مس سنگین تری نیاز داشته باشند. محفظه نیز بر جریان گرما تأثیر می گذارد. من مسیر حرارتی از منبع گرما تا جایی که گرما از محصول خارج می شود را بررسی می کنم. یک ناحیه مسی که بزرگ به نظر می رسد، اگر اتصال موثری به لایه دیگر یا شاسی نداشته باشد، ممکن است کمکی نکند. برنامه‌ریزی حرارتی می‌تواند شامل موارد زیر باشد: - ریزش مس - راه‌های حرارتی - فاصله اجزاء - ضخامت مس - فاصله جریان هوا - اتصالات پخش‌کننده گرما - تست دما آزمایش دما روی یک نمونه اولیه کار اغلب چیزی بیش از یک بازرسی بصری می‌گوید. اندازه‌گیری چندین نقطه تحت بار معمولی می‌تواند نشان دهد که آیا یک جزء داغ بر اتصالات، خازن‌ها یا اتصالات لحیم کاری اطراف تأثیر می‌گذارد یا خیر. ### پایان سطح باید با برنامه کاربردی مطابقت داشته باشد پایان سطح روی لحیم کاری، شرایط ذخیره سازی، عملکرد تماس و نتایج مونتاژ تأثیر می گذارد. HASL می تواند برای بسیاری از تابلوهای همه منظوره مناسب باشد. ENIG ممکن است برای قطعات ریز، لنت های مسطح، یا مناطق تماس لبه انتخاب شود. سایر روکش‌ها ممکن است متناسب با نیازهای مونتاژ یا تماس خاص باشد. من یک پایان را برای هر پروژه مناسب نمی دانم. در تصمیم گیری باید موارد زیر در نظر گرفته شود: - گام اجزا - فرآیند مونتاژ - الزامات تماس - دوره ذخیره سازی - هدف هزینه - مسطح بودن سطح - شرایط محیطی مشخصات پایان باید به وضوح در اسناد ساخت ظاهر شود. یک درخواست مبهم می تواند به نتیجه ای متفاوت با انتظارات تیم مونتاژ منجر شود. ### بازرسی باید قبل از تولید برنامه ریزی شود بازرسی زمانی مفیدتر است که خطرات هیئت مدیره را منعکس کند. بررسی های بصری می تواند علائم سطح، برچسب های اشتباه و مشکلات آشکار ماسک لحیم کاری را شناسایی کند. بازرسی نوری خودکار می تواند بسیاری از ویژگی های لحیم کاری و قطعات را بررسی کند. تست الکتریکی می تواند باز و شورت را بررسی کند. بازرسی اشعه ایکس ممکن است به اتصالات لحیم پنهان، مانند اجزای انتهایی پایین کمک کند. من معمولاً روش آزمایش را با محصول مطابقت می‌دهم: - تخته‌های دو لایه ساده ممکن است به بررسی‌های بصری و الکتریکی نیاز داشته باشند - تخته‌های SMT متراکم ممکن است از AOI بهره ببرند - تخته‌هایی با اتصالات لحیم پنهان ممکن است به نمونه‌برداری اشعه ایکس نیاز داشته باشند - محصولات مرتبط با ایمنی یا ارزش بالا ممکن است به پوشش تست گسترده‌تری نیاز داشته باشند. نکات تست باید در طول طرح‌بندی در نظر گرفته شود. افزودن آنها پس از مسیریابی ممکن است به تغییرات عمده نیاز داشته باشد. ### مستندات سردرگمی را کاهش می دهد یک بسته PCB خوب به سازنده و مونتاژکننده درک یکسانی از محصول می دهد. مجموعه فایل ممکن است شامل موارد زیر باشد: - فایل‌های Gerber یا ODB++ - فایل‌های مته - جزئیات پشته‌بندی - یادداشت‌های ساخت - نقشه‌های مونتاژ - داده‌های انتخاب و مکان - صورتحساب مواد - الزامات امپدانس - تکمیل سطح - الزامات آزمایش همچنین اضافه کردن کنترل بازبینی را توصیه می‌کنم. یک شماره بازبینی واضح به جلوگیری از ورود فایل برد قدیمی به تولید کمک می کند. کیفیت پنهان PCB اغلب ناشی از تصمیماتی است که به راحتی از دست می‌رود: مواد مناسب، یک پشته‌بندی پایدار، تحمل‌های قابل استفاده، اسناد واضح و یک طرح آزمایشی که با محصول مطابقت دارد. تخته ای که ساخت، بازرسی، مونتاژ و تعمیر آن آسان است، معمولاً به پروژه پایه محکم تری می بخشد. طرح بندی ممکن است ساده به نظر برسد، اما تفکر پشت آن باید مسیر کامل از فایل طراحی تا دستگاه کار را پوشش دهد.

PCB ممکن است مانند یک ورق مس به نظر برسد، اما مس تنها بخشی از سیستم است. وقتی بردی را بررسی می‌کنم که در تست شکست خورده است، لایه مس به ندرت تنها علت است. ورقه ورقه، فاصله دی الکتریک، ردپاها، ویاها، ماسک لحیم کاری، پرداخت سطح و فرآیند تولید همگی روی نتیجه تاثیر می گذارند. یک لایه مس ضخیم نمی تواند یک انباشته ضعیف را برطرف کند. ردیابی گسترده تر همیشه نمی تواند از دست دادن سیگنال را حل کند. فلز بیشتر حتی ممکن است مشکلات جدیدی مانند استرس گرمایی، حکاکی دشوار یا اتصالات لحیم کاری ضعیف ایجاد کند. ### مس حامل جریان است، اما کل تخته را تعریف نمی کند مس مسیرهای الکتریکی را فراهم می کند. همچنین گرما را پخش می کند و بخشی از مسیر بازگشت سیگنال های پرسرعت را تشکیل می دهد. مقدار آن به نحوه کارکرد آن با بقیه PCB بستگی دارد. ردیابی روی استاندارد FR-4 رفتاری متفاوت از همان ردیابی روی لمینت با فرکانس بالا دارد. ماده دی الکتریک سرعت سیگنال، تلفات و امپدانس را تغییر می دهد. فاصله بین یک لایه سیگنال و صفحه مرجع آن نیز مهم است. وقتی طراحی امپدانس کنترل شده را بررسی می کنم، می پرسم: - چه ورقه ورقه ای استفاده می شود؟ - ضخامت دی الکتریک چقدر است؟ - هواپیمای مرجع کجاست؟ - پس از اچ چه ضخامت مسی باقی می ماند؟ - آیا سازنده می تواند عرض ردیابی مورد نیاز را نگه دارد؟ - آیا استک آپ با داده های واقعی مواد بررسی شده است؟ عرض مسی که در ابزار چیدمان درست به نظر می رسد ممکن است امپدانس مورد نیاز را پس از ساخت ایجاد نکند. ### ورقه ورقه بر رفتار سیگنال تاثیر می گذارد. مواد PCB از مس پشتیبانی می کند و لایه های رسانا را جدا می کند. همچنین بر جریان گرما، پاسخ رطوبت، استحکام مکانیکی و از دست دادن سیگنال تأثیر می گذارد. استاندارد FR-4 برای بسیاری از بردهای کنترل، بردهای قدرت و محصولات دیجیتال به خوبی کار می کند. یک رابط سریعتر یا یک مسیر سیگنال طولانی ممکن است به ماده ای با تلفات کمتر و خواص الکتریکی پایدارتر نیاز داشته باشد. به عنوان مثال، یک برد کنترل کننده چهار لایه ممکن است با استاندارد FR-4 به خوبی اجرا شود، زمانی که ردیابی آن کوتاه و سرعت داده آن متوسط ​​است. هنگامی که طراحی یک رابط پرسرعت را در یک منطقه بزرگتر حمل می کند، همین انتخاب مواد ممکن است نگرانی های مربوط به کیفیت سیگنال را ایجاد کند. من لمینت را به تنهایی از ضخامت مس انتخاب نمی کنم. من داده های مواد را با سرعت سیگنال، دمای عملیاتی، تعداد لایه ها، اندازه برد و حجم تولید مورد انتظار مقایسه می کنم. ### فاصله دی الکتریک امپدانس و خازن را کنترل می کند عایق بین لایه های مس فقط فضای خالی نیست. ضخامت آن به تنظیم امپدانس ردیابی کمک می کند و بر میدان الکتریکی اطراف سیگنال تأثیر می گذارد. یک تغییر کوچک در ضخامت دی الکتریک می تواند امپدانس میکرو نوار یا نوار خط را تغییر دهد. محتوای رزین، ضخامت فشرده و نوع پارچه شیشه ای نیز می تواند بر ارزش نهایی تأثیر بگذارد. یک طراح ممکن است یک خط 50 اهم را مشخص کند. سپس کارخانه برای ساخت آن خط به اطلاعات کافی نیاز دارد: - ضخامت مس تمام شده - عرض و فاصله ردیابی - ضخامت دی الکتریک - نوع ورقه ورقه - محل صفحه مرجع - تحمل امپدانس - روش تست بدون این جزئیات، نقشه مس داستان کامل ساخت را بیان نمی کند. ### هندسه ردیابی بیشتر از وزن مس به تنهایی اهمیت دارد بسیاری از مهندسان زمانی که به ظرفیت جریان بالاتری نیاز دارند بر وزن مس تمرکز می کنند. این مفید است، اما تنها یک عامل طراحی است. عرض ردیابی، افزایش دما، شرایط محیطی، از طریق اندازه، نواحی پایین گردن، و کنتاکت های رابط نیز بر کنترل جریان تأثیر می گذارد. یک ریزش مس گسترده ممکن است جریان را به خوبی در یک منطقه باز حمل کند، در حالی که یک بخش باریک در نزدیکی یک پد به نقطه ضعف تبدیل می شود. من یک بار یک مسیر برق را بررسی کردم که رد اصلی آن به اندازه کافی برای بار برنامه ریزی شده گسترده بود. اتصال در نزدیکی یک بالشتک کوچک باریک شد و آن بخش کوتاه گرمای اضافی ایجاد کرد. موضوع مساحت کل مس نبود. این کوچکترین قسمت مسیر فعلی بود. یک بررسی عملی جریان از کانکتور به بار را دنبال می کند. من هر اثر باریکی را علامت گذاری می کنم، از طریق، تسکین حرارتی، پد فیوز، و اتصال لحیم کاری. طراحی باید از مسیر کامل پشتیبانی کند، نه تنها بزرگترین منطقه مس. ### Vias می‌تواند یک لایه مس قوی را محدود کند. مس در لایه بیرونی ممکن است به نظر بتواند بار را حمل کند، با این حال، جریان هنوز باید از طریق Vias عبور کند که لایه‌ها را تغییر می‌دهد. یک ویز کوچک می تواند مقاومت و گرما را افزایش دهد. چند ویزای ممکن است جریان را به اشتراک بگذارند و انتقال حرارت را بهبود بخشند. انتخاب صحیح به اندازه مته، اندازه سوراخ تمام شده، ضخامت آبکاری، اندازه لنت، فاصله و قابلیت کارخانه بستگی دارد. طرح‌های با جریان بالا اغلب در این نقاط نیاز به توجه دارند: - از طریق آرایه‌ها در زیر دستگاه‌های قدرت - انتقال لایه‌ها - ورودی‌های حرارتی - شکاف‌های آبکاری شده - پین‌های اتصال بزرگ - مناطقی با گرمایش مکرر یک ریزش مسی با گذرگاه‌های ضعیف مانند جاده‌ای عریض است که در هر تقاطع به یک خط باریک می‌شود. ### تعادل مس به تخته کمک می‌کند تا تخته صاف بماند توزیع مس بر رفتار پانل در حین پرس، آبکاری و گرمایش تأثیر می‌گذارد. یک سطح مسی بزرگ در یک طرف و مس بسیار کمی از طرف دیگر می تواند استرس ناهموار ایجاد کند. این عدم تعادل ممکن است به خم شدن و پیچش کمک کند. همچنین می تواند مونتاژ را تحت تاثیر قرار دهد، به خصوص زمانی که تخته از یک کوره جریان مجدد عبور می کند. من بررسی می کنم که آیا لایه ها تعادل مس مناسبی دارند یا خیر. نواحی استفاده نشده ممکن است الگوهای متعادل کننده مس را دریافت کنند که طراحی اجازه دهد. این الگوها باید از سیگنال‌های حساس، شکاف‌های جداسازی و فاصله‌های ایمنی دور باشند. هدف پر کردن هر جای خالی نیست. هدف ایجاد طرحی است که از عملکرد الکتریکی و تولید پایدار پشتیبانی کند. ### پایان سطح نتیجه لحیم کاری را تغییر می دهد مس لخت برای مونتاژ مناسب نمی ماند. روکش سطح از پدهای در معرض دید محافظت می کند و از لحیم کاری پشتیبانی می کند. گزینه های رایج عبارتند از HASL، HASL بدون سرب، ENIG، نقره غوطه ور، و OSP. هر گزینه تأثیرات متفاوتی بر مسطح بودن، هزینه، ذخیره سازی، عملکرد تماس و استفاده از فرآیند دارد. یک جزء با گام ریز ممکن است به سطح لنت صاف‌تری نسبت به یک قسمت سوراخ بزرگ نیاز داشته باشد. یک تخته با کنتاکت های لبه ممکن است نیاز به یک روکش طراحی شده برای درج مکرر داشته باشد. محصولی که برای مدت طولانی‌تری ذخیره می‌شود ممکن است به یک برنامه رطوبت و اکسیداسیون متفاوت نیاز داشته باشد. ضخامت مس تعیین کننده پرداخت سطح نیست. طراحی پد، بسته بندی قطعات، روش مونتاژ و محصول از همه موارد استفاده می کنند. ### ماسک لحیم کاری نیز نتیجه نهایی را تغییر می دهد. فاصله آن در اطراف پدها بر عملکرد مونتاژ و قرار گرفتن در معرض پد تأثیر می گذارد. اگر دهانه ماسک خیلی کوچک باشد، ممکن است بخشی از پد پوشیده بماند. اگر بیش از حد بزرگ باشد، خطر پل زدن لحیم می تواند افزایش یابد. سازنده همچنین باید ثبت ماسک، عرض سد، رنگ و پخت را مدیریت کند. یک برد می تواند مسیریابی مسی درستی داشته باشد و همچنان مشکلات مونتاژی ایجاد کند، زمانی که قوانین ماسک لحیم کاری با سطح قطعه مطابقت نداشته باشد. ### برد باید در برابر گرما و استرس مکانیکی دوام بیاورد. عملکرد PCB پس از آزمایش الکتریکی ادامه می یابد. برد ممکن است با جریان مجدد، لحیم کاری موجی، لرزش، خمش، رطوبت و تغییرات مکرر دما مواجه شود. مس و ورقه ورقه با نرخ های مختلف منبسط می شوند. هنگام گرم شدن و سرد شدن برد، ویاها استرس را تجربه می کنند. مس ضخیم ممکن است ظرفیت گرمایی را افزایش دهد، در حالی که مناطق مس بزرگ می توانند نحوه ذوب لحیم را در یک لنت تغییر دهند. برای تخته‌ای با چرخه‌های حرارتی زیاد، من این موارد را بررسی می‌کنم: - از طریق ساخت - فاصله سوراخ تا مس - ضخامت تخته - درجه حرارت لمینت - تعادل مس - قرارگیری اجزا در نزدیکی لبه‌های تخته - نقاط پشتیبانی در طول مونتاژ طرحی که روی نیمکت کار می‌کند ممکن است قبل از ورود به تولید معمولی نیاز به بررسی بیشتری داشته باشد. ### محدودیت های تولید متعلق به مرحله طراحی است. یک PCB باید حول یک فرآیند تولید شناخته شده طراحی شود. عرض ردیابی، فاصله، حلقه حلقوی، اندازه مته، ضخامت مس، ضخامت تخته و پایان همگی به محدودیت های عملی نیاز دارند. ویژگی های بسیار کوچک می تواند دشواری ساخت را افزایش دهد. یک رد باریک در کنار یک منطقه مسی بزرگ ممکن است متفاوت از یک اثر جدا شده حک شود. یک حلقه حلقوی کوچک ممکن است پس از حفاری حاشیه کمتری به جا بگذارد. یک الگوی تنگ ممکن است گزینه های تولید را کاهش دهد. من ترجیح می دهم قبل از مسیریابی برد، قابلیت طراحی آن را از کارخانه بپرسم. یک بحث کوتاه در مورد قوانین طراحی می تواند بعداً از بسیاری از تغییرات طرح بندی جلوگیری کند. ### بازرسی از نتیجه محافظت می کند یک PCB خوب به چیزی بیش از یک بررسی بصری نیاز دارد. روش های بازرسی ممکن است شامل بازرسی نوری خودکار، آزمایش الکتریکی، تجزیه و تحلیل ریزمقطع، بررسی لحیم کاری و تست امپدانس باشد. طرح آزمون باید با خطرات هیئت مدیره مطابقت داشته باشد. یک برد امپدانس کنترل شده ممکن است به کوپن های امپدانس نیاز داشته باشد. یک برد با جریان بالا ممکن است نیاز به آزمایش دما تحت بار داشته باشد. یک مونتاژ ریز ممکن است به خمیر لحیم کاری و بررسی اشعه ایکس نیاز داشته باشد. نقشه مسی قصد را نشان می دهد. بازرسی بررسی می کند که آیا تخته تمام شده با آن هدف مطابقت دارد یا خیر. ### یک روش بازبینی عملی وقتی یک PCB جدید را بررسی می‌کنم، از این ترتیب استفاده می‌کنم: 1. بار الکتریکی، سرعت سیگنال، محدوده دما و محیط محصول را تعریف کنید. 2. تعداد لایه ها را انتخاب کنید و آن نیازها را جمع آوری کنید. 3. ضخامت لمینت و مس را با در نظر گرفتن فرآیند سازنده انتخاب کنید. 4. عرض ردیابی، فاصله، از طریق اندازه و قوانین امپدانس را تنظیم کنید. 5. مسیرهای برق را از منبع تا بار، از جمله هر via و انتقال پد بررسی کنید. 6. تعادل مس، تسکین های حرارتی و مسیرهای گرما را مرور کنید. 7. پوشش سطح و قوانین ماسک لحیم کاری را با روند مونتاژ مطابقت دهید. 8. تحمل ساخت و روش های بازرسی را تأیید کنید. 9. نمونه را تحت شرایط الکتریکی، حرارتی و مکانیکی آزمایش کنید. این روش به من کمک می کند از یک اشتباه رایج اجتناب کنم: برخورد مس به عنوان پاسخی برای هر مشکل PCB. مس در طراحی PCB مرکزی باقی می ماند. جریان را حمل می کند، مسیرهای سیگنال را تشکیل می دهد، گرما را پخش می کند و اجزا را به هم متصل می کند. با این حال، یک برد قابل اعتماد به چیزی بیش از یک مساحت بزرگ نیاز دارد. مواد، هندسه، استک آپ، ویاس، تکمیل و کنترل های تولید آن باید با هم کار کنند. وقتی یک PCB را قضاوت می‌کنم، فقط نمی‌پرسم: "چقدر مس دارد؟" می پرسم آیا کل ساختار نیازهای الکتریکی و مکانیکی محصول را پشتیبانی می کند؟ اینجاست که کیفیت تابلو شروع می شود.

یک PCB می تواند روی یک نقشه تمیز به نظر برسد و همچنان در محصول نهایی ضعیف عمل کند. من دیده‌ام که تخته‌ها به دلیل انتخاب‌های کوچک شکست می‌خورند: اثری خیلی باریک بود، مسیر برگشت شکسته بود، گرما جایی برای رفتن نداشت، یا مواد با سرعت سیگنال مطابقت نداشت. عملکرد بهتر PCB از کارکرد چندین قسمت با هم ناشی می شود. چیدمان، مواد، وزن مس، طراحی نیرو، کنترل حرارتی، فرآیند تولید و طرح آزمایش همگی بر روی نتیجه تأثیر می‌گذارند. ## با هدف الکتریکی شروع کنید قبل از قرار دادن قطعات، من تعریف می کنم که برد باید چه کاری را انجام دهد. من به موارد زیر نگاه می کنم: - سرعت سیگنال - سطح جریان - ولتاژ عملیاتی - محدوده دما - اندازه برد - زمان مورد انتظار سرویس - حساسیت به نویز - محدودیت های مکانیکی یک برد کنترل ساده ممکن است با یک ماده استاندارد FR-4 و دو لایه مس به خوبی کار کند. یک برد ارتباطی با سرعت بالا ممکن است به امپدانس کنترل‌شده، جمع‌بندی بهتر، قوانین مسیریابی سخت‌تر و ماده‌ای با رفتار سیگنال پایدارتر نیاز داشته باشد. تابلو باید با محصول مطابقت داشته باشد. طراحی پیچیده تر همیشه نتیجه بهتری ایجاد نمی کند. ## از لایه لایه مناسب استفاده کنید Stack-up لایه نحوه تعامل سیگنال ها، نیرو و زمین را کنترل می کند. یک استک آپ مفید می تواند فراهم کند: - یک مسیر کوتاه بین لایه های سیگنال و مرجع - توزیع پایدار توان - کنترل بهتر نویز الکترومغناطیسی - فضای کافی برای مسیریابی - یک فرآیند تولید عملی هنگامی که یک طرح مدار چاپی را بررسی می کنم، بررسی می کنم که آیا ردیابی های پرسرعت دارای مرجع زمین نزدیک هستند یا خیر. اگر سیگنالی لایه ها را تغییر دهد، مسیر برگشت را نیز بررسی می کنم. یک سیگنال ممکن است یک مسیر را طی کند در حالی که جریان برگشتی آن مسیر دیگری را طی کند. این شکاف می تواند نویز را افزایش دهد و کیفیت سیگنال را ضعیف کند. یک استک آپ برنامه ریزی شده به هیئت مدیره کمک می کند تا به جای اینکه هر ردیابی را به عنوان یک خط جدا شده در نظر بگیرد، به عنوان یک سیستم کار کند. ## عرض و فاصله ردیابی را کنترل کنید عرض ردیابی بر ظرفیت و گرمای فعلی تأثیر می گذارد. فاصله ردیابی بر عایق، سر و صدا و بازده تولید تأثیر می گذارد. برای مسیرهای قدرت، من این موارد را بررسی می‌کنم: - تقاضای فعلی - ضخامت مس - طول ردیابی - افزایش دمای قابل قبول - نقاط اتصال - از طریق اندازه و کمیت برای سیگنال‌های پرسرعت، من روی امپدانس، تطابق طول، فاصله و صفحات مرجع تمرکز می‌کنم. یک ردیابی قدرت گسترده به تنهایی نمی تواند یک طراحی ضعیف قدرت را حل کند. مسیر کامل شامل پدها، vias، کانکتورها، هواپیماها و بار است. در یک پروژه کنترل موتور، مسئله اصلی ردی نبود که به موتور متصل می شد. نقطه ضعف گروه کوچکی از vias در نزدیکی کانکتور بود. بزرگ‌کردن مسیر برق و افزودن گذرگاه‌های موازی باعث کاهش گرمایش محلی در طول آزمایش شد. ## تحویل نیرو را ثابت نگه دارید یک برد ممکن است یک تست اولیه راه اندازی را پشت سر بگذارد و در صورت تغییر بار بازنشانی شود. من خازن های جداکننده را نزدیک پایه های برقی که پشتیبانی می کنند قرار می دهم. مقدار دقیق به دستگاه و شبکه برق بستگی دارد، بنابراین من از راهنمایی های چیدمان تامین کننده قطعه پیروی می کنم و نتیجه را از طریق آزمایش تأیید می کنم. من همچنین بررسی می‌کنم: - افت ولتاژ در مسیرهای طولانی - گرمای رگلاتور - اتصالات زمین - محل قرارگیری خازن - مسیرهای سوئیچینگ با جریان بالا - نویز ناشی از موتورها، رله‌ها یا مبدل‌ها اتصال کوتاه و مستقیم اغلب بهتر از یک مسیر طولانی با پیچ‌های اضافی و بخش‌های باریک کار می‌کند. ## مدیریت گرما در مرحله چیدمان حرارت بر عمر اجزا، پایداری سیگنال، اتصالات لحیم کاری و قابلیت اطمینان محصول تأثیر می گذارد. من منابع گرما را زود شناسایی می کنم، مانند: - تنظیم کننده های ولتاژ - ترانزیستورهای قدرت - درایورهای LED - پردازنده ها - مدارهای شارژ - قطعات کنترل موتور مناطق مسی می توانند به پخش گرما کمک کنند. راه‌های حرارتی می‌توانند گرما را به سمت یک لایه مسی دیگر یا یک منطقه پخش‌کننده گرما حرکت دهند. محفظه نیز مهم است. یک تخته در داخل یک کیس پلاستیکی مهر و موم شده ممکن است رفتار متفاوتی با همان برد در یک تست باز داشته باشد. من یک بار یک کنترلر LED جمع و جور را بررسی کردم که روی نیمکت کار می کرد اما در داخل محفظه آن ناپایدار شد. برد جریان هوای محدودی داشت و رگولاتور در نزدیکی یک قطعه گرم دیگر قرار داشت. جدا کردن قطعات از هم و بهبود ناحیه مسی به کاهش دمای اندازه گیری شده کمک کرد. ## مواد را برای کاربرد انتخاب کنید انتخاب مواد باید مطابق با نیازهای الکتریکی، حرارتی و مکانیکی محصول باشد. من این موارد را در نظر می‌گیرم: - ویژگی‌های دی‌الکتریک - عملکرد حرارتی - قرار گرفتن در معرض رطوبت - تعداد لایه‌ها - استحکام مکانیکی - محدودیت‌های هزینه - در دسترس بودن از سازنده انتخاب‌شده مواد استاندارد مناسب بسیاری از تابلوهای کنترل، مصرف‌کننده و صنعتی هستند. مواد با کارایی بالاتر ممکن است برای طراحی های خاص با فرکانس بالا یا دمای بالا مفید باشند. انتخاب باید بر اساس نیازهای اندازه گیری شده باشد، نه تنها از برچسب محصول. ## طراحی برای ساخت PCB می تواند از نظر الکتریکی صحیح باشد و همچنان مشکلات تولید ایجاد کند. بررسی می‌کنم که آیا طرح از محدودیت‌های فرآیند سازنده پیروی می‌کند: - حداقل ردیابی و فضا - اندازه مته - حلقه حلقوی - فاصله ماسک لحیم کاری - تعادل مس - ضخامت تخته - پرداخت سطح - فاصله اجزاء من همچنین طرح را برای مونتاژ بررسی می‌کنم. لنت ها باید از لحیم کاری قابل اعتماد پشتیبانی کنند، قطعات باید فاصله کافی داشته باشند و نقاط تست باید در دسترس باشند. یک بررسی کوتاه در تولید قبل از انتشار می‌تواند از تکرار سؤالات، نمونه‌های اضافی و دوباره کاری اجتناب‌پذیر جلوگیری کند. ## برد را تحت شرایط مورد انتظار آزمایش کنید. آزمایش باید نشان دهنده نحوه استفاده از محصول باشد. من PCB را در نقاط عملیاتی مناسب تست می کنم نه اینکه فقط بررسی کنم که آیا روشن است یا خیر. بسته به طراحی، این ممکن است شامل موارد زیر باشد: - تست بار - بررسی دما - اندازه‌گیری سیگنال - اندازه‌گیری امواج قدرت - تست اتصال دهنده - بررسی لرزش یا حرکت - چرخه‌های راه‌اندازی و خاموش کردن هدف جمع‌آوری اعداد بدون زمینه نیست. من می خواهم یاد بگیرم که هیئت مدیره کجا رفتار را تغییر می دهد و آیا این تغییر با نیاز محصول مطابقت دارد یا خیر. یک PCB زمانی بهتر عمل می کند که انتخاب های طراحی آن از یک هدف پشتیبانی کند. مواد باید با سیگنال ها مطابقت داشته باشد، طرح باید از مسیر برق پشتیبانی کند، طرح حرارتی باید با محفظه مطابقت داشته باشد، و محدودیت های تولید باید قبل از تولید در نظر گرفته شود. عملکرد خوب PCB به ندرت توسط یک ویژگی ایجاد می شود. این ناشی از تصمیمات دقیق است که از طراحی شماتیک تا آزمایش با هم کار می کنند. ما تجربه گسترده ای در زمینه صنعت داریم. برای مشاوره حرفه ای با ما تماس بگیرید: lingchao: mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891.

1. استاندارد عمومی IPC 2012 در طراحی برد چاپی IPC-2221B 2. IPC 2020 صلاحیت و مشخصات عملکرد برای بردهای چاپی سفت و سخت IPC-6012D 3. IPC 2015 پذیرش بردهای چاپی IPC-A-600K 5. هوارد جانسون و مارتین گراهام 2005 انتشار سیگنال با سرعت بالا جادوی سیاه پیشرفته 6. هنری دبلیو اوت 2009 مهندسی سازگاری الکترومغناطیسی