Boz FR4 PCB با فرآیند آنتی اکسیداسیون پوشش OSP

معرفی محصول

1. ساختار و ویژگی های فرآیند

• مواد پایه و پوشش: ساخته شده از مواد Boz FR4، همراه با فرآیند آنتی اکسیداسیون پوشش OSP - این درمان مقاومت در برابر خوردگی مدار مسی برد الکترونیکی را افزایش می دهد و عمر ذخیره سازی و سرویس آن را افزایش می دهد.
• طراحی ساختاری: به عنوان یک برد مدار الکترونیکی یک طرفه، دارای یک طرح مدار مسی یک طرفه است که دارای حفره های استاندارد و موقعیت های پد برای لحیم کاری قطعات، مطابق با نیازهای اولیه مونتاژ دستگاه الکترونیکی است.

2. سناریوهای کاربردی

• سازگاری در صنعت: به عنوان یک برد مدار اصلی در دستگاه های الکترونیکی با پیچیدگی کم (به عنوان مثال، لوازم خانگی کوچک، ماژول های کنترل ساده) استفاده می شود، که مسئول انتقال سیگنال و قدرت در سیستم های الکترونیکی است.

3. مزایا

• عملکرد مقرون به صرفه: ساختار برد مدار الکترونیکی یک طرفه عملکرد و هزینه را متعادل می کند و برای محصولات الکترونیکی کم مصرف تولید انبوه مناسب است.
• قابلیت اطمینان فرآیند: فرآیند آنتی اکسیداسیون پوشش OSP، پایداری مدار مسی را تضمین می کند، مطابق با استانداردهای کیفیت برد الکترونیکی، و برای بازارهای تولید الکترونیکی پایه جهانی قابل اجرا است.